五年都没确定标准 HBM3内存性能初定提升44%：带宽665GB/s-内存,HBM显存,HBM3,HBM2E

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现在的DDR内存及GDDR显存性能虽然已经很不错，但AMD 2015年在Fury系列显卡上首次量产的HBM内存技术则是一次突破，TB级带宽、功耗、面积等方面无一不是跨越式提升。

HBM已经成为高性能计算中的顶层标准，只有那些不计成本的产品才会用上HBM显存，标准也发展到了HBM2e，2019年公布的，IO传输速率为3.6Gbps，搭配1024-bit位宽的话可以提供超过460GB/s的超高带宽。

然而问题也来了，那就是HBM3标准一直跳票，从五年前的2016年SK海力士、美光、三星等公司就讨论过HBM3标准，可惜一直没有定下标准，原定的2020年早就不可能了，这可能是最难产的内存标准了。

理论上HBM3的性能要比HBM2再翻一倍，可能是太难实现了，现在来看2022年甚至2023-2024年才有希望问世。

在HBM3量产之前，SK海力士最近公布了一个过渡性的标准，预计IO频率提升到5.2Gbps以上，带宽则提升到665GB/s，比HBM2e提升大约44%。

SK海力士的初版HBM3还没有问世时间。

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责任编辑：宪瑞

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