国产CPU由此飞腾!其实 它就在你身边-CPU处理器,飞腾
作者:admin浏览数:2021-01-23
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这几年,国产化浪潮一波高过一波,尤其是最核心的CPU处理器,已经百花齐放,但由于种种原因,很多人环顾四周,却似乎感觉不到国产CPU的存在。
其实这是可以理解的,因为国产化首先要保证特殊领域的转变,大多数人最常接触的消费级市场上,脚步自然要慢一些,但也正在一步一步坚定地向前走,很多国产整机已经悄然出现在我们身边。
比如最近,长城电脑悄然上架了一款UF717笔记本,就是国产化的代表,采用了飞腾FT-2000/4处理器,四个自研高性能内核,主频2.2GHz,功耗只有10W。
它还难得一见地采用了国产的独立显卡,具备完全自主产权,只可惜内存、固态盘不是国产颗粒,不过基于长鑫存储、长江存储颗粒内存条、固态盘早已大量上市了。
除了ARM架构的飞腾,MIPS架构的龙芯、x86架构的兆芯,近来也频频出现在消费级笔记本、台式机上,服务器、数据中心里还有华为海思(鲲鹏)、申威科技、海光信息。
——国产CPU群雄争霸 飞腾独树一帜
目前,国产CPU正呈现群雄争霸的态势,其中天津飞腾相对比较低调,却是个不折不扣的实力派,尤其是近两年发展迅速,无论自家产品还是生态建设都成绩斐然。
飞腾已形成了腾云S系列高性能服务器CPU、腾锐D系列高效能桌面CPU、腾珑E系列高端嵌入式CPU三大产品线,拥有4大类、近90个行业联合解决方案,覆盖信创、电信、金融、能源、交通、医疗、数字城市、工业制造等行业领域。
就在去年,飞腾发布了两款重磅新品,一是腾云S2500,最大特点是高可扩展性,增加了4个直连接口,总带宽800Gbps,支持2路、4路、8路直连,可形成128-512核心系统,并支持八通道DDR4内存。
二是腾锐D2000,集成最多8个飞腾自研的高性能内核FTC663,兼容ARMv8 64位指令集,主频2.3-2.6GHz,TDP功耗仅为25W,并支持飞腾自主定义的安全架构标准PSPA 1.0,性能接近上代的2倍,而且针脚兼容,相关台式机、笔记本、一体机、工控机、网安设备等产品将陆续上市。
——志存高远 飞腾产品和生态的未来
2020年,飞腾芯片交付量突破150万片,相比上年大幅增长6.5倍,其中八成来自桌面处理器市场,两成来自服务器及嵌入式设备市场。
2021年,飞腾更是设下了200万片的芯片交付量目标,研发投入也将从4亿元大幅增至7亿元。
面向未来,飞腾已经在产品研发、生态建设两大方面树立了清晰的路线图,都有着长远的目标和规划。
产品方面,服务器、桌面、嵌入式三线齐飞,都有重磅即将登场。
其中服务器的腾云S系列,今明两年会陆续发布S5000系列、S6000系列,下一代产品将是完全面向数据中心需求定义的新一代CPU,升级自主研发的全新FTC860内核,兼容ARMv8.2+指令集,号称单核性能提升超50%,单路最多128核心,并支持16通道DDR5内存、64路PCIe 5.0总线。
桌面的腾锐D系列,明年会看到新一代D3000系列,后续将推出第一代桌面平台化解决方案“洞庭平台”,包括腾锐D系列芯片、飞腾套片X100,集成度更高,可靠性更高,成本更低,同时可以加快开发进度,提升国产化率。
嵌入式的腾珑E系列,2021年会发布腾珑E2000系列,2022年再发布腾珑E3000系列,可以灵活地关断和处理功耗,面向不同应用需求集成较多常用接口,配置灵活,根据不同场景有不同的产品规格,包括单核板、双核板、四核板等,功耗从1.5W到6W不等。
而除了芯片体系结构设计,飞腾还会进一步研发与工艺协同。
安全是国产化的重中之重,飞腾将在明年推出新的PSPA 2.0,实现处理器架构安全一体化,面向虚拟化场景的辅助安全技术也会焕然一新,提升内生安全程度。
生态建设方面,飞腾会继续坚持开放、合作、共赢的方针,共同构建强壮的、符合国际IT产业发展潮流的,同时具有中国特色的生态体系,逐步实现国内国际双循环。
对于硬件合作伙伴,飞腾会进行更多技术赋能,包括硬件兼容认证、协同技术创新,技术培训赋能等,并进行联合产品开发、推广。
对于软件合作伙伴,飞腾会将各类开源软件逐渐迁移到飞腾平台,并建立各类软件技术实验室,开展更多联合软件创新,成果也会反馈贡献到各社区,并参与制定一些新的行业标准和规范。
2020年,飞腾成立了全国新基建服务保障平台,面向用户和集成商、整机、软件等合作伙伴,提供项目交付后疑难问题的“一站式”咨询解决,未来还会升级为飞腾生态合作联盟的信息支持平台。
此外,飞腾还成立了AI、5G和安全可信的生态联合实验室,藉此与业界一同攻关,打通产业生态,加速应用方案快速落地、引领技术标准。
2021年,飞腾还会推出新的“共飞腾”生态支持计划,面向战略性产业,包括数字政府、数字央企、电信、金融、能源、交通、教育、医疗、工业制造等产业,在每个方向选择5-10家重要战略合作伙伴,进行联合产品开发、软硬件适配优化,推动联合解决方案的落地。
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